Europas Halbleiterfrage: Warum jetzt entschieden wird und was wir von China lernen können

In “5 Fragen 5 Antworten” erklären Dr. Jan Wehinger, Partner bei MHP, und Maximilian Wenner, Senior Manager bei MHP, warum Halbleiter zur Schlüsselindustrie europäischer Souveränität werden und welche Lehren sich aus Chinas branchenübergreifender Halbleiterstrategie ziehen lassen.

Dr. Jan Wehinger ist Partner bei MHP und verantwortet die Schnittstelle zwischen industrieller Transformation, Software-Defined Vehicle und Halbleiterstrategie. Maximilian Wenner ist Senior Manager bei MHP und treibt die Themenfelder Halbleitersouveränität, Architekturstrategie und industrielle Wertschöpfungstiefe in europäischen Industrien voran. Gemeinsam haben beide an einem Bitkom-Whitepaper zu Halbleitern in der Automobilindustrie mitgewirkt, das aktuell in den Bitkom-Arbeitskreisen Automotive sowie Halbleiter-Ökosystem & Technologie vorbereitet wird.

Im Kontext des für Ende Mai 2026 erwarteten Kommissionsentwurfs zum EU Chips Act 2.0 erklären sie, warum jetzt die entscheidenden Weichen gestellt werden – und was Europa aus Chinas Halbleiteraufbau lernen sollte.

Warum werden Halbleiter jetzt zur strategischen Schlüsselindustrie für Europa?

Maximilian Wenner: „Halbleiter sind die Grundressource industrieller Handlungsfähigkeit – vergleichbar mit Stahl und Öl im 20. Jahrhundert. Sie stecken in Fahrzeugen, Industrierobotern, Satelliten, Rechenzentren, Energienetzen und Medizingeräten. Wer diese Schicht nicht kontrolliert, verliert nicht nur eine Branche, sondern viele gleichzeitig.

Drei Entwicklungen erzeugen jetzt Handlungsdruck: der strukturelle Wandel durch Software-Defined Vehicle, Industrial AI und Connected Defense, die geopolitische Zuspitzung zwischen den USA und China sowie die nachlassende Vertrauensbasis in etablierte Lieferketten. Die Bitkom-Studie ‚Halbleiter-Versorgung 2025‘ zeigt, dass sich nur noch 37 Prozent der deutschen Unternehmen als Lieferant auf die USA verlassen. 92 Prozent stufen die Lage in der Taiwanstraße als besorgniserregend ein, 40 Prozent rechnen für 2026 mit einer kritischen Versorgungslage.“

Dr. Jan Wehinger: „Europa steht im Zentrum dieser Entwicklung. Das komfortable strategische Fenster ist bereits verloren. Wer jetzt nicht startet, wird die nächste Generation von Fahrzeugen, Flugzeugen und Industrieanlagen nicht mehr aktiv mitgestalten.“

Welche wirtschaftlichen Chancen entstehen, wenn Europa seine Halbleiterwertschöpfung neu denkt?

Wenner: „Europa hat mehr Substanz, als die öffentliche Debatte vermuten lässt. Mit ASML haben wir den globalen De-facto-Monopolisten für EUV-Lithografie, mit Carl Zeiss SMT, TRUMPF, AIXTRON und SÜSS MicroTec führende Equipment- und Materialhersteller. Infineon, NXP und STMicroelectronics dominieren den automobilen Halbleitermarkt. Was fehlt, ist nicht Substanz, sondern Strategie und Geschwindigkeit.

Die Chance liegt darin, diese Stärken branchenübergreifend zu skalieren. Automotive ist nur ein Anwendungsfeld unter mehreren. Aerospace und Defense brauchen souveräne Halbleiter für Resilienz und Dual-Use, Industrial AI und Robotik für die nächste Produktionsgeneration, Energie für Smart Grids und Power Electronics.

Dabei umfassen die strategisch entscheidenden Halbleiter zwei komplementäre Welten: die Knoten unterhalb von drei Nanometern für HPC, generative KI und Edge-AI-Plattformen sowie die robusten 28- bis 90-Nanometer-Chips, die das industrielle Volumen tragen. Europa kann es sich nicht leisten, eine Schicht zu vernachlässigen. China verfolgt genau diesen integrierten Ansatz: Big Fund III investiert in HBM-Speicher, KI-Hardware und Verbindungshalbleiter, parallel dazu massiv in Mature Nodes.“

Was kann Europa von Chinas Halbleiterstrategie lernen?

Wehinger: „Chinas Strategie ist ein Lehrstück industriepolitischer Konsequenz. Seit 2014 hat China über den staatlichen ‚Big Fund‘ rund 687 Milliarden Renminbi an Kapital mobilisiert, zuletzt mit Phase III im Mai 2024 (344 Milliarden Renminbi, rund 47,5 Milliarden US-Dollar). Im Januar 2025 kam ein dedizierter AI-Industriefonds mit weiteren 60 Milliarden Renminbi hinzu. Inklusive Provinzfonds und staatlicher Banken bewegt sich das Gesamtvolumen im dreistelligen Milliardenbereich in US-Dollar.

Entscheidend ist neben der Größenordnung der branchenübergreifende Ansatz. China baut nicht für eine einzelne Industrie, sondern entlang der gesamten Bedarfslogik: Telekommunikation mit Huawei, dann Mobile, dann KI, jetzt Automotive mit BYD, NIO und Xiaomi EV – parallel dazu Industrial und Defense.“

Wenner:„Externe Restriktionen wirken dabei als Beschleuniger, nicht als Lähmung. Die US-Exportkontrollen seit Oktober 2022 haben den Aufbau nationaler Champions wie SMIC, YMTC und CXMT beschleunigt. SMIC hat trotz EUV-Verbot mit dem 7nm-Prozess (N+2) den Kirin 9000s für Huaweis Mate 60 Pro im September 2023 gefertigt – ein Wendepunkt, der westliche Analysten überrascht hat.

Für Europa folgt daraus: langfristige Finanzierung in ernstzunehmender Größenordnung, eine branchenübergreifende Strategie und der Wille, externen Druck als Anlass zur Beschleunigung zu nutzen.“

Welche Souveränitäts- und Sicherheitsfragen stellt die heutige Halbleiterabhängigkeit?

Wehinger: „Über 60 Prozent des globalen Foundry-Umsatzes und rund 92 Prozent der fortschrittlichsten Halbleiter stammen aus Taiwan. TSMC allein kontrolliert rund 70 Prozent. Eine Eskalation in der Taiwanstraße träfe gleichzeitig Automotive, Aerospace, Defense, Telekommunikation, Industrieproduktion und Energieversorgung.

Hinzu kommen US-Exportkontrollen – von der BIS-Regel vom 7. Oktober 2022 bis zum STRIDE Act, der im November 2025 in das US-Repräsentantenhaus eingebracht wurde. Sie ziehen europäische Unternehmen in Konformitätsregime, die wir nicht selbst mitgestalten.“

Wenner: „In OEM-Projekten sehen wir eine strukturelle Dysfunktion, die wir bei MHP als OEM Commitment Gap bezeichnen. OEMs fordern von Foundries kapitalintensive Mature-Node-Kapazitäten, sind aber nicht bereit, langfristige Abnahmeverträge zu unterzeichnen.

Das hat strukturelle Gründe: Elektronikkomponenten werden über mehrstufige Tier-1- bis Tier-3-Strukturen beschafft. Würden OEMs Sub-Sourcing-Quellen vorschreiben, geriete das gesamte Procurement-Konstrukt unter Druck.

Das Ergebnis ist Verantwortungsdiffusion: 56 Prozent der Bitkom-Unternehmen bauen Bestände auf, nur 21 Prozent entwickeln eigene Chipdesign-Kompetenz. Diese Lücke ist unser eigentliches Souveränitätsproblem, denn auf der Designebene werden die strategischen Weichen für die nächste Industriegeneration gestellt.“

Was sollte Europa jetzt konkret tun?

Wehinger: „Europa darf das chinesische Modell nicht kopieren, aber wir können die Prinzipien adaptieren. Vier Hebel sind entscheidend.

Erstens: ein branchenübergreifender Ansatz statt Silodenken – mit einer europäischen Halbleiter-Roadmap, die Automotive, Aerospace, Defense, Industrial und KI-Infrastruktur gemeinsam denkt.

Zweitens: eine echte Nachfragepolitik. Europa muss seine öffentliche Beschaffung – von Bundeswehr und ESA bis zu Verkehrsunternehmen und Versorgern – gezielt einsetzen, um europäische Halbleiter und Halbleiter-IP zu skalieren.“

Wenner: „Drittens: Chipdesign-Kompetenz als eigenständige Säule. Hochschulen, Forschungseinrichtungen und der Bildungsapparat müssen systematisch in den industriellen Halbleiterkreislauf eingebunden werden. Pitches, Start-up-Innovationen und Prototypen brauchen verbindliche Erprobungs- und Abnahmezusagen der Industrie sowie gezielte öffentliche Förderung. Nur so wird aus europäischer Forschung industrielles Volumen.

Und viertens: Geschwindigkeit. Der EU Chips Act 2.0, dessen Entwurf für Ende Mai 2026 erwartet wird, ist wichtig, riskiert aber zu zögerlich zu bleiben. China hat in zehn Jahren etabliert, wofür Europa heute noch nach der Governance-Struktur sucht.

Die Frage ist nicht mehr, ob Europa als eigenständiger Akteur bestehen kann, sondern wie schnell wir handeln. Für die deutsche Industrie heißt das: nach innen die Silos aufbrechen, nach außen die strategische Geschlossenheit Europas einfordern. Genau hier sehen wir bei MHP unsere Rolle – von Automotive über Aerospace und Defense bis Manufacturing.“